1. N型半導体,P型半導体とはどのようなものか説明しなさい(キーワード:真性半導体(4価原子),ドナー(5価原子),アクセプタ(3価原子),電子・正孔,多数キャリア).
2.ダイオードの構造と半波整流器としての動作原理を説明しなさい(キーワード:PN接合,拡散・空乏層,電位障壁,順方向・逆方向).また,全波整流するためのブリッジ接続を確認すること.
3.NPN型トランジスタの構造と,増幅器としての動作原理を説明しなさい(NPNトランジスタのエミッタ・ベース・コレクタにEBB, ECCを繋ぐ際の極性は?, ベース層・エミッタ層における工夫は?).
1. トランジスタのエミッタ接地増幅回路における電流・電圧の関係を,プリントのスライド番号9-14を参考にして整理しなさい.
2.MOS型FETの構造を示しなさい.また,「電界効果」および「MOS」の意味は何か説明しなさい.
3.半導体デバイスを集積化することの利点を述べなさい.また,集積回路を作成するためのプレーナ技術について説明しなさい.
1. トランジスタを用いてNOT回路を構成しなさい.また,構成した回路の動作を述べなさい.
2. ダイオードを用いてAND回路およびOR回路を構成しなさい.また,構成した回路の動作を述べなさい.
3. 上記のAND回路の後段にNOT回路を追加したものが,DTL構造のNAND回路であった.TTL構造では,入力段をダイオードからトランジスタに代えたことに特徴があった。このトランジスタの役割を整理しなさい。(またDTLに比べてのメリットは?)
1. NMOS(NチャネルMOS)FETの構造と動作を説明しなさい.(PMOS FETは,すべてが逆であることも理解しなさい).
2. CMOSの構成原理と特徴を述べなさい.また,NOT, NAND, NOR回路を構成したとき,動作を述べなさい.
3.SRAMとDRAMの構造,動作,メリット・デメリットを確認しなさい.
4.EEPROM(フラッシュメモリ)の構造,動作を確認しなさい.
1.転送ゲートの構造と動作を確認しなさい.
2. 液晶とは何か?TFTディスプレイの構造と動作(アクティブ・マトリックス方式)を確認しなさい.
3. CCDイメージセンサとはどのようなデバイスか説明しなさい.また,1CCDと3CCDの構成の違いを確認しなさい【この部分は来週の話題です】.
1. 動電型マイクロホンと静電型(コンデンサ)マイクロホンの動作原理を述べなさい.MEMSマイクロホンとは何か説明しなさい.
2.OPアンプのイマジナリショートについて説明しなさい.
3.OPアンプにより行われる「演算」を「入力電圧と出力電圧の関係」として導く手順を整理しなさい(微分回路・積分回路は「ハードウェア基礎実験」でも勉強していでしょうから,全員に新鮮な話題と思います).